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    电镀光亮剂系列
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产品名称:JCF诺切液

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  • 产品概述
  • 工程师

一、特性
1、红铜镀层结晶细致,均匀及光亮,电流密度范围宽阔,覆盖能力极佳。
2、适用钢、铁、铜、锌压铸件、滚、挂镀。不易产生气泡,结合力极佳。
3、镀液可用氰化钾或用氰化钠配制,效果同样理想。
二、镀液组成及操作条件
1、镀液组成

            原料

            标准开缸量

            氰化亚铜

            45-72g/L

            氰化钠

            73-98g/L

            氢氧化钠

            1-3g/L

           诺切液

            30-50MI/L

           CU-3光亮剂

            3-6MI/L

           CU-4光亮剂

            5-8MI/L


2、操作条件

操作参数

标准

金属铜含量

37-50g/L

游离氰化钠

15-20g/L

氢氧化钠

1-3g/L

温度

40-50 

电流密度

 0.5-4安培/平方米

搅拌方法                              

 空气或阴极摇摆

阳极          

无氧电解铜

阳极袋    

必要

过滤

连续过滤(4-8循环/每小时)

三、组成原料的功用
氰化铜:氰化铜是供给镀液铜离子的来源,镀液中铜离子含量应在37-50克/升,如金属铜含量在35克/升以下,所用的电流密度(在阴极摇摆法)不能超越3安培/平方米,相反的,当采用高电流密度时,金属铜含量也要提高,电流密度与镀液中的适当金属铜含量,搅拌程度,游离氰化钠含量,温度和光亮剂含量都有非常密切关系。
氰化钠:镀液中的游离氰化钠与铜含量有相互关系,当铜含量为37-50克/升,游离氰化钠应在15-20克/升之间,所以当游离氰化钠在10克/升以下,低电流密度区会起云雾,当游离氰化钠在20克/升以上,阴极电流效率减低,同时阴极会有大量气体产生,所以游离氰化钠最佳值随金属铜量而定,如金属铜含量为35克/升,而需要用低电流密度时,游离氰化钠应为12克/升左右。
氢氧化钠:氢氧化钠可提高镀液的导电性,如工件为锌合金铸件时,氢氧化钠宜保持在1-3克/升,以免碱度太高而腐蚀合金,如工件全部是钢铁件时,氢氧化钠浓度可调升至10-30克/升。
四、添加剂的作用
诺切液:减低阳极钝化,抑制阳极溶解率,含量为30-50毫升/升。
CU-3:为有机光亮剂,能使高电流密度区光亮,更是表面活性剂,减低镀层出现针孔机会。
CU-4:与CU-3光亮剂一起运用时,能得到全面光泽,即由高至低电流密度区同样光亮。


五、正常消耗量参考

CU-3

100-120 MI/KAH

CU-4

300-350 MI/KAH