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    电镀光亮剂系列
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产品名称:JCF-681镍主光剂

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  • 产品概述
  • 工程师

一、 特性
1、 光亮填平度高,在电流密度范围内,可获得填平度均匀的镍镀层。
2、 镀层柔软,低电位覆盖能力强,光亮度及填平度佳。
3、 镀层上铬容易,分解产物低,对杂质忍度高。
4、 适用于单层光亮镍或防腐性能要求的多层镍工艺
二、镀液组成及操作条件

名称

使用范围

标准组成

硫酸镍

220-320g/L

250g/L

氯化镍

40-60g/L

50g/L

硼酸

40-60mg/L

45g/L

主光剂

0.4-0.6MI/L

0.5MI/L

走位剂

4-10MI/L

8MI/L

湿润剂
        

1-2MI/L

1MI/L

阴极电流密度            

1-8A/d

PH    

4-5

温度

50-60

搅拌

强烈、均匀的空气搅拌

过滤

连续过滤


三、组成原料的功用
硫酸镍:为镍离子的主要来源,沉积在镀件上的金属镍就是由镍离子还原的。
氯化镍:氯化镍提供氯离子来帮助阳极溶解,减少阳极极化现象,增加镀液的导电性,并使阳极有高电流密度,同时也供应镍离子。
硼 酸:硼酸有缓冲作用,可稳定阴极膜的PH值,硼酸过低,镀层会有针孔,容易变脆,硼酸过高,阳极袋会因硼酸结晶而阻塞,间接增大电阻。
(添加剂的作用和补充)
主光剂:控制镀层的光泽和填平,过量的主光剂可用电解除去
走位剂:作用是减低镀层的内应力,增加柔软性,缺少走位剂(低于5毫升/升)会引致镀层高区起雾。
湿润剂:防止镀层产生针孔,能被双氧水和高锰酸钾所摧毁亦为活性碳所吸收,每次添加量不宜超过1CC/L


当活性碳处理后须补充相当程度的光剂
     此工艺的内容与建议是以本公司的试验数据为准,由于各使用者在操作及设备上有所差异,因此对于相关产品使用结果不作任何保证亦不负不良结果所导致的损害责任。此说明书内所有资料,亦不得作为侵犯版权之证据。

正常的消耗量参考如下

主光剂

100-150MI/KAH

走位剂

80-100MI/KAH

湿润剂

10-30MI/KAH